AMD发布新款第二代Versal Prime系列器件

发布时间：2026-07-10 15:00:16 来源：山东省邹平县瑞赢机械模具厂 作者：知识

近日，布新AMD宣布为第二代Versal Prime系列自适应SoC产品线新增三款器件——Versal 2VM3454、款第2VM3254和2VM3104，系列专为专业音视频、器件广播、布新工业物联网等嵌入式应用设计。款第至此，系列该系列已形成从8核旗舰到4核紧凑型的器件完整产品矩阵，兼顾极致性能与面积受限场景。布新

最早发布的款第2VM3858、2VM3558和2VM3358采用8个ArmCortex-A78AE应用核心搭配10个Cortex-R52实时核心，系列标量计算能力最高可达前代Versal或Zynq UltraScale+自适应SoC的器件10倍。这一算力水平对机器人等涉及复杂算法、布新决策和控制的款第应用极具吸引力，但也带来了尺寸和资源方面的系列取舍，并非所有用例都需要如此强大的计算密度。

新增的三款器件则采用优化的处理系统架构：4个Cortex-A78AE应用核心、6个Cortex-R52实时核心以及更小的Arm Mali-G78AE GPU。标量计算能力最高可达10万DMIPS，较上一代AMD自适应SoC实现最高5倍性能提升，在当前市场上具备明显优势。

尺寸是此次更新最直观的亮点。2VM3454最小封装为29mm×29mm，而2VM3254和2VM3104则提供23mm×23mm的紧凑选项，较该系列此前最小封装尺寸缩小了27%。更关键的是，与尺寸相近的8核器件相比，这两款4核器件每平方毫米可编程逻辑单元更多——2VM3104拥有225k逻辑单元和103k LUT，2VM3254则达到303k逻辑单元和138k LUT，在面积受限的设计中反而能获得更高的逻辑密度。

AMD在设计时充分考虑了可扩展性。2VM3654、2VM3454、2VM3254和2VM3104均采用通用封装，板级设计人员可以构建支持上述四款中任意器件的单一硬件平台。这意味着无需更新PCB设计即可为不同应用选择最优器件，大幅提高工程效率并缩短产品上市进程。

所有第二代Versal Prime器件均融合了高性能嵌入式CPU、业界领先的可编程逻辑、尖端视频编解码IP以及对DDR5与LPDDR5X内存的支持。集成的VCU支持HEVC/H.265和AVC/H.264编解码，最高支持8K60视频处理；DisplayPort 1.4发射器、10G以太网、PCIe Gen5、USB3.2等高速接口一应俱全，为专业音视频和工业物联网场景提供了从信号采集到处理输出的完整能力链。

目前，2VM3654和2VM3454已于今年晚些时候启动样片，2VM3654的早期访问设计工具现已推出。对于有意在2027年上市前提前体验2VM3254或2VM3104的客户，这两款23mm×23mm的紧凑型器件是理想的切入点。

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